产品制造

    纬创深具悠久的制造历史,提供全方位领导业界的制造服务。从电路板组装、准系统组装、系统整合—包括接单后生产及客制化生产,到所有相关的制程质量保证测试等。纬创为世界知名信息大厂所生产的产品,其繁复的制造过程往往是由不同国家的许多制造厂所协力合作完成的。

    丰富的制造经验代表纬创能缜密结合产品的开发阶段和制造流程,进而造就出一个更富效率的新产品导入流程。纬创深切体认客户的许多考虑,因此发展出一套弹性的制造流程和IT基础架构,更有效率的管理及掌握客户随时变动的需求。

    所有的流程及信息都由可实时监控工厂的现场管理信息系统(SFCS)来管理,透过订单追踪系统(OTS),客户甚至可以细部追踪到零件的状态。藉由客户端和纬创的链接,提供了产品制程效率优化所需的信息流,这些都足以提升客户整体产品导入计划和作为产品销入市场售后服务的准备。


    产品组装

    纬创提供完整的主板和系统组装服务以满足客户持续增加的需求。纬创的客户可善用我们针对不同产品所采用不同模式的制造服务,包括标准的完整系统组装、接单后生产(BTO)与客制化生产(CTO)服务。

    纬创的信息系统透过生产排程者、零件供货商及客户间有效率的合作而能提供接单后生产(BTO)及客制化生产(CTO)的运作模式,为BTO及CTO产品所计划的周转期是透过有系统的流程控制所达成的,纬创的整合系统提供了一次组装和一次运送的制程。

    制造能力

    • 系统整合
    • 流线式生产和工作单元式生产 (Flow-line and workcell line types)
    • 接单后生产  (Build-to-order, BTO)
    • 客制化生产  (Configure-to-order, CTO)
    • PCB组装
    • 无铅制程 (Lead Free Process)
    • 免洗双面表面黏着组装与波焊制程 (No-Clean Double Side SMT and Wave Soldering Process)
    • 氮气回焊制程 (N2 Reflow Soldering Process)
    • 超密跨距组件组装 (Ultra Fine Pitch/0.35mm Component Assembly Technology)
    • 覆晶组装制程 (Flip Chip Assembly Process)
    • 底部填充制程技术 (Underfill Process Technology)
    • 01005 组件组装技术 (01005 Chip Assembly Technology)
    • 层迭封装组件(PoP)组装技术 (Package on Package Assembly Technology)
    • 多层数PCB 组装制程 (High Layer Count PCB Assembly Process)
    • 陶瓷柱栅数组组装技术 (Ceramic Column Grid Array Assembly Technology)
    • 高密度压接式连接器组装技术 (High Density Press Fit Connector Assembly Technology) 
    • 软性电路板组装技术 (Flexible Print Circuit Assembly Technology)

    质量控制

    纬创质量政策,将零缺点且具有竞争力的产品和服务准时送达顾客。


    质量管理系统

    以作为一个全球领先之信息与通讯产业的技术服务提供商(TSP)为目标,纬创的质量管理系统以ISO说、写、做一致以及持续改善之精神为本,将PDCA管理循环之运作融入日常营运管理中,以确保质量政策能被具体落实。

    纬创产品质量管理系统强调在结合产品设计的质量保证及制程的质量管理。对于设计质量保证首重于失效的预防。在设计初始阶段,以质量机能展开的方式,将客户对产品的需求,转化为设计要求以订定设计参数及零件规格。透过整合线路板布线验证,产品可靠度验证,操作系统认证暨影音验证以及电磁幅射认证等设计支持单位所制定的一系列内外部验证活动以设计出满足客户需求之产品。

    于制程质量管理方面,透过风险分析与管理,结合统计制程管制及验收抽样计划,以最经济的方法降低产品变异来确保出货质量的齐一性。产品出货后,藉由生产良率及市场回馈信息,透过结合设计及生产相关部门所召开之EWG会议,持续为产品质量把关以落实质量管理系统持续改善之精神。

    制程质量检验

    制造阶段的制程质量检验,确保纬创能够依照排程执行生产计划并达到客户所期望的质量。测试流程的起点是对收料零件的严密检验以确保供货商的质量,终点则针对组装完成并包装好的产品做抽样拆箱检验。测试流程中,纬创自行设计的测试站会实施一整套产业标准的测试,结果往往超越客户一般的要求。

    纬创的测试流程是由丰富的信息及通讯产品制造经验所发展而成,藉由制造流程各阶段的测试,确认产品都精准的符合最初设计,以求能快速改正任何生产过程中的问题,并结合以先进的工具、设备和专业技术侦测出机板/零件缺失,同时针对信息及通讯产品量产的特定问题提供深度分析,详细侦测出问题产生的根本原因后,QA工程师会协助消除潜在的类似问题再次发生,进而提升全面的制造水平。 

    质量管理

    • 扩大客户模拟稽核 (Extended Customer Simulation Audit, XCSA)
    • 拆箱检验 (Out-of-box audit, OOBA)
    • 失效模式与效应分析 (Failure mode & effect analysis, FMEA)
    • 全面质量管理 (Total quality management, TQM)
    • 持续可靠度测试 (On-going reliability test, ORT)
    • 设计质量保证 (Design quality assurance, DQA)
    • 设计确认测试 (Design verification testing, DVT)
    • 制造验证测试 (Manufacturing verification testing, MVT)
    • 质量确认测试 (Quality verification testing, QVT)
    • 供货商质量管理 (Supplier quality management, SQM)
    • 持续性改进计划 (Continuous improvement program, CIP)

    测试应用

    • 基板PCB测试 (PCB test)
    • 线路静态测试 (In-circuit tester, ICT)
    • 自动检测装备 (Auto test equipment, ATE)
    • 飞针式线路静态测试 (Fly probe in-circuit tester)
    • 自动X光检验 (Automated x-ray inspection, AXI)
    • 自动光学检验 (Automated optical inspection, AOI) >> video
    • 功能性测试 (Functional test)
    • 系统整合测试 (System integration test)
    • 运转前测试 (Pre-Run-in Test)
    • 运转测试 (Run-in test)
    • 最终测试 (Final Test)
    • 无线与通讯 (Wireless & Telecom)
    • 传输测试 (Communication Test)
    • 多重软件平台 (Multiple S/W platform)
    • 环境压力监控 (Environmental stress screening, ESS)

    供應鏈管理

    纬创对了解与掌控整个供应链上的每一步骤,扮演了关键的角色。藉由高度整合的项目管理流程、先进的信息系统和对零件供货商紧密的管理与专业,纬创协助确保供应链的最佳利用率与效率。因此,客户能确信从产品开发、量产到售后服务,都受到良好的管理与控制。

    即使是使用整合性的零件,单一产品所使用的零件数量就非常惊人。随着不断缩短的产品周期,更多产品以较过去更快的速度进入市场,加上从不同的制造中心来服务客户及管理全球的供应点,更增加了管理的复杂度。我们的客户愈来愈依赖与纬创紧密地合作,共同发展最理想的零件采购计划和完成产品的交付,同时也包含使用于目前或未来售后服务所需的零件供应。



    纬创深具悠久的制造历史,提供全方位领导业界的制造服务。从电路板组装、准系统组装、系统整合—包括接单后生产及客制化生产,到所有相关的制程质量保证测试等。纬创为世界知名信息大厂所生产的产品,其繁复的制造过程往往是由不同国家的许多制造厂所协力合作完成的。

    丰富的制造经验代表纬创能缜密结合产品的开发阶段和制造流程,进而造就出一个更富效率的新产品导入流程。纬创深切体认客户的许多考虑,因此发展出一套弹性的制造流程和IT基础架构,更有效率的管理及掌握客户随时变动的需求。

    所有的流程及信息都由可实时监控工厂的现场管理信息系统(SFCS)来管理,透过订单追踪系统(OTS),客户甚至可以细部追踪到零件的状态。藉由客户端和纬创的链接,提供了产品制程效率优化所需的信息流,这些都足以提升客户整体产品导入计划和作为产品销入市场售后服务的准备。


    产品组装

    纬创提供完整的主板和系统组装服务以满足客户持续增加的需求。纬创的客户可善用我们针对不同产品所采用不同模式的制造服务,包括标准的完整系统组装、接单后生产(BTO)与客制化生产(CTO)服务。

    纬创的信息系统透过生产排程者、零件供货商及客户间有效率的合作而能提供接单后生产(BTO)及客制化生产(CTO)的运作模式,为BTO及CTO产品所计划的周转期是透过有系统的流程控制所达成的,纬创的整合系统提供了一次组装和一次运送的制程。

    制造能力

    • 系统整合
    • 流线式生产和工作单元式生产 (Flow-line and workcell line types)
    • 接单后生产  (Build-to-order, BTO)
    • 客制化生产  (Configure-to-order, CTO)
    • PCB组装
    • 无铅制程 (Lead Free Process)
    • 免洗双面表面黏着组装与波焊制程 (No-Clean Double Side SMT and Wave Soldering Process)
    • 氮气回焊制程 (N2 Reflow Soldering Process)
    • 超密跨距组件组装 (Ultra Fine Pitch/0.35mm Component Assembly Technology)
    • 覆晶组装制程 (Flip Chip Assembly Process)
    • 底部填充制程技术 (Underfill Process Technology)
    • 01005 组件组装技术 (01005 Chip Assembly Technology)
    • 层迭封装组件(PoP)组装技术 (Package on Package Assembly Technology)
    • 多层数PCB 组装制程 (High Layer Count PCB Assembly Process)
    • 陶瓷柱栅数组组装技术 (Ceramic Column Grid Array Assembly Technology)
    • 高密度压接式连接器组装技术 (High Density Press Fit Connector Assembly Technology) 
    • 软性电路板组装技术 (Flexible Print Circuit Assembly Technology)

    质量控制

    纬创质量政策,将零缺点且具有竞争力的产品和服务准时送达顾客。


    质量管理系统

    以作为一个全球领先之信息与通讯产业的技术服务提供商(TSP)为目标,纬创的质量管理系统以ISO说、写、做一致以及持续改善之精神为本,将PDCA管理循环之运作融入日常营运管理中,以确保质量政策能被具体落实。

    纬创产品质量管理系统强调在结合产品设计的质量保证及制程的质量管理。对于设计质量保证首重于失效的预防。在设计初始阶段,以质量机能展开的方式,将客户对产品的需求,转化为设计要求以订定设计参数及零件规格。透过整合线路板布线验证,产品可靠度验证,操作系统认证暨影音验证以及电磁幅射认证等设计支持单位所制定的一系列内外部验证活动以设计出满足客户需求之产品。

    于制程质量管理方面,透过风险分析与管理,结合统计制程管制及验收抽样计划,以最经济的方法降低产品变异来确保出货质量的齐一性。产品出货后,藉由生产良率及市场回馈信息,透过结合设计及生产相关部门所召开之EWG会议,持续为产品质量把关以落实质量管理系统持续改善之精神。

    制程质量检验

    制造阶段的制程质量检验,确保纬创能够依照排程执行生产计划并达到客户所期望的质量。测试流程的起点是对收料零件的严密检验以确保供货商的质量,终点则针对组装完成并包装好的产品做抽样拆箱检验。测试流程中,纬创自行设计的测试站会实施一整套产业标准的测试,结果往往超越客户一般的要求。

    纬创的测试流程是由丰富的信息及通讯产品制造经验所发展而成,藉由制造流程各阶段的测试,确认产品都精准的符合最初设计,以求能快速改正任何生产过程中的问题,并结合以先进的工具、设备和专业技术侦测出机板/零件缺失,同时针对信息及通讯产品量产的特定问题提供深度分析,详细侦测出问题产生的根本原因后,QA工程师会协助消除潜在的类似问题再次发生,进而提升全面的制造水平。 

    质量管理

    • 扩大客户模拟稽核 (Extended Customer Simulation Audit, XCSA)
    • 拆箱检验 (Out-of-box audit, OOBA)
    • 失效模式与效应分析 (Failure mode & effect analysis, FMEA)
    • 全面质量管理 (Total quality management, TQM)
    • 持续可靠度测试 (On-going reliability test, ORT)
    • 设计质量保证 (Design quality assurance, DQA)
    • 设计确认测试 (Design verification testing, DVT)
    • 制造验证测试 (Manufacturing verification testing, MVT)
    • 质量确认测试 (Quality verification testing, QVT)
    • 供货商质量管理 (Supplier quality management, SQM)
    • 持续性改进计划 (Continuous improvement program, CIP)

    测试应用

    • 基板PCB测试 (PCB test)
    • 线路静态测试 (In-circuit tester, ICT)
    • 自动检测装备 (Auto test equipment, ATE)
    • 飞针式线路静态测试 (Fly probe in-circuit tester)
    • 自动X光检验 (Automated x-ray inspection, AXI)
    • 自动光学检验 (Automated optical inspection, AOI) >> video
    • 功能性测试 (Functional test)
    • 系统整合测试 (System integration test)
    • 运转前测试 (Pre-Run-in Test)
    • 运转测试 (Run-in test)
    • 最终测试 (Final Test)
    • 无线与通讯 (Wireless & Telecom)
    • 传输测试 (Communication Test)
    • 多重软件平台 (Multiple S/W platform)
    • 环境压力监控 (Environmental stress screening, ESS)

    供應鏈管理

    纬创对了解与掌控整个供应链上的每一步骤,扮演了关键的角色。藉由高度整合的项目管理流程、先进的信息系统和对零件供货商紧密的管理与专业,纬创协助确保供应链的最佳利用率与效率。因此,客户能确信从产品开发、量产到售后服务,都受到良好的管理与控制。

    即使是使用整合性的零件,单一产品所使用的零件数量就非常惊人。随着不断缩短的产品周期,更多产品以较过去更快的速度进入市场,加上从不同的制造中心来服务客户及管理全球的供应点,更增加了管理的复杂度。我们的客户愈来愈依赖与纬创紧密地合作,共同发展最理想的零件采购计划和完成产品的交付,同时也包含使用于目前或未来售后服务所需的零件供应。



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